12英寸晶圆全自动装片机

编号：2012071

日期2012-03-13

项目名称：

12英寸晶圆全自动装片机

项目类别：

电子与信息

单位名称

南通金泰科技有限公司

工商注册地（只填区域）：江苏省南通市

税务登记号：32060176826699X

是否是高新技术企业：否

高新技术企业证号：

提出单位简介：（填写企业规模、主营业务、行业归属、产品方向、是否高新技术企业或市区小巨人培育企业或小巨人企业，是否得到国家、市、区级有关基金资助等内容）

南通金泰科技有限公司由南通华达微电子集团投资控股，创立于2003年，注册资金100万美金，专业研制半导体专用设备。目前本公司主要产品为半导体集成电路的封装与测试专用设备。通过消化吸收国外的先进技术，并结合国内在生产和应用环节的实际情况，研制出一批自有知识产权的半导体设备，所设计与制造的设备已在一些大的半导体封装企业批量使用，取得了较好的社会经济效益。公司拥有一支优秀的设计与制造团队，他们都有丰富的半导体行业的各种专业设备的使用乃至维修方面的经验，谙熟各种半导体封装设备的原理和性能要求.

公司长期与华中科技大学，东南大学，南通大学，白俄罗斯Planar等境内外高校与研究机构进行技术合作，提升了公司的研发水平和技术创新能力。公司申报并承担了一批国家及地方项目。公司配合集团圆满完成了02国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的“全自动装片机的开发与产业化”，“全自动激光打印机的研发与产业化”和“LQFP测试分选机的研发和产业化”三个子课题的研究工作。公司目前正在积极进行江苏省成果转化项目的研究和产业化工作。

到目前为止公司已经开发了上料机；机械手;半自动激光打印机;QFP三维外观检查机器；OCR设备；全自动激光打印机;全自动编带机；全自动装片机，全自动点胶机，半自动铝线机等设备，应用于SOP、LQFP、CSP等主流封装形式。

难题概述：(需较详细地叙述招标难题的性质)

1.需求背景：300mm晶圆在生产成本不需提高两倍的前提下，却可产出多于两倍的芯片。200mmè300mm晶圆成为IC制造业的发展趋势，在通讯和多媒体领域市场极大。
2.解决技术难题要点：
多自由度精密贴片系统研制：

系统需求：贴片系统是装片机的核心部件，用于将wafer上的芯片转移到基板上，实现芯片预邦定。在此过程中，需要完成芯片的剥离、拾取、转移、芯片、调平、对准、放置等系列动作，实现运动精度：±10μm，贴装效率：循环时间：250ms

希望解决方案：：在驱动方面，采用直线电机作为驱动方案实现高加速度（gt;10g）运动；在机械结构方面，为减轻负载重量，采用轻量化设计方法优化机械结构，获得零部件的最佳材料分配，最大限度降低系统惯量，提高系统刚性和动态性能；在动作时序方面，对运动系统的运动轨迹与时序进行合理化，提高系统效率；在运动控制方面，采用双闭环控制实现运动精度±10μm。当加速度达到10g左右时，系统振动问题凸显，对于高加速度系统的振动抑制亟待解决，这里采用主动抑制与被动抑制相结合的方法，降低系统振动，提高系统运动性能，将贴装头单循环周期缩减到250ms以内。

招标内容及需要解决难题所达到的主要技术指标（必须说明招标内容及需要解决难题所达到的主要技术指标，且技术指标应尽可能明确、详细）：

装片精度：xy－±10μm;
角度精度：±0.5°；
芯片尺寸:0.3～20mm;
最大晶圆尺寸：12’；
点胶厚度控制：BLTgt;10μm（芯片大于1mm2）；
封装成品率gt;99.99%；
循环时间：250ms

预计难题解决后三年内实现的经济数据：

预计难题解决后三年内实现的社会效益：（用文字叙述）

（1）符合国家关于集成电路产业发展战略的要求，以及“国家电子信息产业调整和振兴规划”中关于发展集成电路装备的需求，可以摆脱我国在装备上过度依赖国外的被动局面，能促进我国集成电路及其它相关产业的发展。
（2）项目是在消化吸收国外技术和自身原有建造技术基础上，进行科技创新和技术提升，将大大提高项目设备的精度和质量，缩短研发的周期，促进我国集成电路装备的国产化和产业化，提升了封测行业的国际竞争力。
（3）项目产业化可新增高科技就业岗位近50人，主要涵盖电气、计算机、自动检测、电子、机械、材料、视觉、光学等专业，可为本地大学生解决就业。
（4）项目生产工艺环保节能。
（5）项目产品可替代进口，节省封测厂的设备投资成本。
（6）促进我国集成电路装备产业的发展，把我国电子装备平台的建造水平推上了一个全新的高度。

企业可提供给接标单位的科研经费：（不包括专项设备购置经费）

具体的经费提供需要按照接标单位的研发内容以及达到我司规定的各项技术标准提供。

要求解决难题的时间：(一般年限为1年至1年半，由企业自行选择年限)12月

企业是否愿意在解决难题后自愿捐助主办方：（捐助金额不限；捐助资金全部用于资助后来的难题招标单位，共促难题招标活动持续开展）

愿意

合作方式：（选项填写：委托解决，委托人拥有自主知识产权或被委托人拥有自主知识产权；技术合作，双方共同拥有知识产权；技术转让…等）

技术合作

区县科委意见：（申报企业不填写此栏目）

其它：（用简单文字表述）:qux1