Fan-out圆片级封装技术

项目名称：

Fan-out圆片级封装技术

单位名称：

南通富士通微电子股份有限公司

提出单位概况：

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156，公司总股本64987万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理，董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。

公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国际管理体系认证。

多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目，2011年，公司承担实施了“十二五”国家科技重大专项“高集成度多功能芯片系统级封装技术”，专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。

十多年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司是中国电子信息百强企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。

技术需求：

扇出型圆片封装技术，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，能有效降低系统内电阻、电感等干扰因素，它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。同时设置于被封装单元之间的凹槽可以降低封料层的内应力，可以避免封料层在晶圆封装的后续过程中出现翘曲变形，提高了晶圆封装成品的质量。与传统的封装形式相比，扇出型圆片级封装顺应了IC产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的趋势要求。封装产品主要用于手机、数码相机、数码摄像机、PC等电子产品中，市场前景广阔。

需要解决难题所达到的主要技术指标：

招标内容：项目将进行扇出型圆片级封装技术的研发，攻克的关键工艺技术有：圆片再造高精度装片技术；再造圆片树脂封装技术。

主要技术指标：圆片再造高精度装片技术研发，使装片位置精度小于1微米；再造圆片树脂封装技术研发，控制翘曲程度。